消除爆炸风险 | 中国
按照“不持有着火源”的构思切实防范爆炸事故
以往的措施无法完全防范爆炸事故
大家知道吗？在半导体制造工序中，会用到具有危险性的药品与气体，因此每台制造设备都已配备了各类安全措施。但即便如此，半导体制造现场仍存在发生爆炸事故的风险。
半导体制造过程中，需使用氢气、丙烷、胂等易燃性极强的气体。过去，行业普遍采用的防爆措施是向设备内部填充氮气，通过排除气体放电现象中的弧光来防范爆炸。或许大家会觉得，这样的安全措施已经足够完善。但事实上，仅依靠这一方法，并不能切实杜绝爆炸事故。原因在于，传统的氮气填充方式存在隐患 —— 一旦填充氮气的装置本身出现故障，就可能形成爆炸性环境，无法保证爆炸事故发生率为零。
那么，在半导体制造现场，究竟可以采用什么方法，才能实现理想的防爆效果呢？
排除爆炸风险，本质性防爆措施不可缺
爆炸的发生，需要同时满足 “可燃性气体”“助燃性气体（氧气）” 和 “着火源” 三大要素。反过来讲，只要排除其中任意一个要素，就能从本质上防止爆炸。
在半导体制造现场，要将 “助燃性气体（氧气）” 完全排除几乎不可能，因此，排除 “着火源” 成为最现实的防爆手段。拥有 70 年防爆技术研发经验的爱德克（IDEC），为此推荐采用 “本安型防爆设备” 中的继电器安全栅。这类产品的核心优势在于，全程利用不会形成着火源的微弱电流工作。
通常情况下，在存在爆炸性环境的设备中，连接传感器、安全开关与控制器的线路，是最容易成为着火源的部件。但只要将线路承载的电流或电压降低到特定阈值以下，就能避免其成为着火源，从根本上防范爆炸。而爱德克的安全栅，能先从爆炸性环境的危险区域接收微弱信号，再在非危险区域将信号增强后传送给控制器，整个过程可有效避免信号传输环节成为爆炸诱因。
通过强大的产品阵容和丰富的业绩为您提供安心可靠的防爆措施
本安型防爆设备相比其他防爆产品，具有机身小巧、重量轻便、成本更低的显著特征。此外，该设备还支持数字与模拟量的输入输出功能，能轻松适配安装在危险区域的各类传感器与开关，大幅简化设计与安装流程。
爱德克（IDEC）在防爆措施领域拥有多年实践经验与丰富业绩，不仅能为您提供适配的理想设备，还可提供与设备设计相关的专业建议。若您想了解如何防范可能造成重大损失的爆炸事故，欢迎随时咨询爱德克（IDEC）。
